彭博社揭露华为手机芯片秘密

彭博社揭露华为手机芯片秘密图为华为深圳旗舰店；华为这款手机问世表明，诸多出口管制难阻中国芯片制造上取得的进步。

中国华为公司8月份发布的新款手机Mate 60 Pro让外界广泛好奇，其芯片到底如何制造？华为公司这两个月以来也始终对其讳莫如深。这反映出美国政府以中国为主要对象实施先进芯片技术出口管制所形成的大环境。

据彭博社报道，知情人士透露，华为这款手机的芯片是中芯国际用荷兰阿斯麦（ASML）的浸没式深紫外光刻机搭配其他公司的工具制造的。

报道强调，没有迹象表明荷兰阿斯麦违反了美国的芯片管制措施；而华为这款手机的问世也表明，尽管有诸多出口管制，但已经难以阻止中国在芯片制造上取得进步。

彭博社说，他们是委托半导体行业观察机构TechInsights拆解了这款手机后，才发现了其芯片的秘密，这表明中国的芯片制造能力远远超出了美国试图阻止中国达到的技术水平。

报道就此提出了两个问题：中芯国际为什么能制造这款芯片，以及美国的管制措施还有效吗？

责编：王允

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